雷克沙今日正式推出全球首款 AI Storage Core，雷克将固态硬盘级性能融入可热插拔存储卡形态，布全边界彻底打破终端设备的球首存储性能瓶颈。该产品采用类 M.2 2230 SSD 设计，重塑终端尺寸紧凑，存储通过金手指同步传输数据与电力。雷克

雷克沙今日正式推出全球首款 AI Storage Core，布全边界将固态硬盘级性能融入可热插拔存储卡形态，球首彻底打破终端设备的重塑终端存储性能瓶颈。该产品采用类 M.2 2230 SSD 设计，存储尺寸紧凑，雷克宽 22.9mm× 长 28.5mm，布全边界通过金手指同步传输数据与电力。球首

其性能表现亮眼，重塑终端支持 PCIe 4.0×4 或 PCIe 5.0×2 协议，存储最高容量可达 4TB，顺序读写速度峰值达 8GB/s，远超传统存储卡。核心优势在于支持热插拔功能，用户可在设备运行中直接更换存储核心，实现跨设备即插即用，甚至能直接启动 Windows 系统与各类应用程序，大幅提升使用灵活性。

产品采用集成封装技术，具备防水、防尘、抗震、抗辐射多重防护特性。特定型号将支持 - 40℃至 85℃工业级宽温，可适配各类极端环境。其应用场景可广泛覆盖 AI PC、游戏主机、智能驾驶、机器人等领域。

未来雷克沙将持续深化技术探索，一方面实现针对 AI 模型的 512B 小数据块 I/O 优化，另一方面研究主机系统在 SLC Boost 与 Read Cache 层面的协同机制。通过双重技术升级，进一步提升大语言模型加载、图像生成等 AI 任务的实时处理效率，以高随机读写性能（IOPS）破解传统存储卡在 AI 场景下的响应延迟痛点。

（文中图片来源于网络）

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