最近传出不少公司开始对英特尔的英伟英特EMIB先进封装技术产生兴趣，包括美满电子科技（Marvell）、达和谷歌、评估Meta和联发科等行业巨头，工艺或许会打造“前端投片台积电，英伟英特后端封装英特尔”的达和新模式。通过英特尔替换掉台积电的评估CoWoS封装，毕竟后者的工艺封装产能远远不能满足市场需求。另外通过公开的英伟英特招聘信息，显示苹果和高通都在寻找具备英特尔EMIB先进封装技术专业知识的达和人员。

据TECHPOWERUP报道，评估苹果已经在对英特尔的工艺流程进行评估，考虑替代封装路线。英伟英特作为合作方，达和博通协助苹果设计了“Baltra”AI芯片，评估原本打算采用台积电的CoWoS封装，但是有限的产能让苹果和博通改变了想法，EMIB封装成为了可能的选项。

根据近期的报道，苹果和英特尔之间的合作不仅仅限于先进封装方面，还有晶圆代工，传闻苹果最快会在2027年选择Intel 18A-P工艺用于生产低端的M系列芯片，用于MacBook Air和iPad Pro。苹果此前与英特尔签署了保密协议，获得了18AP PDK 0.9.1GA，正等待英特尔在2026年第一季度放出18AP PDK 1.0/1.1。既然如此，率先在先进封装方面合作似乎变得更顺理成章。

有供应链人士透露，英伟达和AMD正在评估Intel 14A工艺。有分析指出，芯片设计公司越来越依赖于先进封装技术，同时封装产能成为了芯片生产里其中一个主要制约因素。为此将先进制造工艺与封装结合在一起考虑，可能会采取试探性的措施，以分散风险，提供更可靠的供应。

• ·开发者解释为何游戏关服后 无法出离线版
• ·30天30队之鹈鹕：新秀辅佐浓眉 伤病魔咒或解除
• ·貿易戰贏家都是誰？抱歉，沒有台灣！｜天下雜誌
• ·新一届“厨王”诞生！2025三角生鱼乡厨大赛举办
• ·动销、利润双突围｜维宝多牛乳矩阵破解饮品经销商困局
• ·10月1日到7日 全省高速共减免车辆通行费9.9亿元
• ·11日NBA：奇才主帅否认双星不和 德拉求婚成功
• ·天下財經週報 ：美國狂升息，台幣今年只能繼續貶了？｜天下雜誌
• ·7月智能手表线上零售额环比下降31.9% 苹果零售额份额提升
• ·源自兵团、鲜达湾区！三师名优产品闪耀广州塔
• ·金茶镀膜玻璃出口势头看好,行业资讯
• ·学习困难真是病？复旦儿科学习困难门诊已约满了
• ·英国凯特王妃发表声明称其正在接受癌症治疗
• ·大帝33+17率76人逆转射日 西蒙斯19+11布克37分
• ·街拍流行 不是“想拍就能拍”
• ·泉州整治房产中介6种违规行为 严惩哄抬房价